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LED燈珠COB的生產流程
來源:深圳瑞上光電器材公司   發布時間:2019-01-11   點擊量:447

led燈珠COB的生產對環境的要求優其嚴格,生產COB的車間需采用全封閉式溫濕度措施,滿足灰塵等級100,000水準,為SMD材料的生產提供了良好的溫濕度環境。
COB的封裝流程:
1、擴晶:首先用專用擴晶機把整張LED晶片薄膜均勻擴張,便于刺晶。
2、背膠:將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用背膠:將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED 芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

3、粘芯片,用點膠機在 PCB 印刷線路板的 IC 位置上適量的點膠,再用防靜電設備將 IC 裸片 正確放在膠上。

4、烘干:將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,也可以自然固化。

5、打線:采用鋁絲焊線機將晶片與 PCB 板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即 COB 的內引線焊接。

6、前測:使用專用檢測工具檢測 COB 板,將不合格 的板子重新返修。

7、點膠:采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的 LED 晶粒上,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8、固化:封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

9、后測:將封裝好的 PCB 印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

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