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貼片式、直插式、植物生長LED燈珠高端定制

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  • 2019-06-15LED倒裝芯片封裝的優點和特點

    芯片級封裝有效地減少了封裝體積小、薄、輕,適應了LED照明應用小型化的趨勢,設計和應用更加靈活,突破了傳統光源尺寸的限制,更適合于點源光源。


  • 2019-06-10led照明技術開發七大熱點
  • 2019-06-05LED發光二極管的原理是什么?
  • 2019-05-29如何led判斷發光二級管的正負極
     led,長腳為正,短腳為負。如果腳一樣長,在led中的大點是負極,而小的是正極。在通用表中:紅臺筆“+”,黑臺筆“-”;測量發光二極管時,不能測量低電阻文件。rx10k文件可以測量。兩支筆接觸二極管的兩極。若阻力小,黑筆為正,阻力大,黑筆為負。
  • 2019-06-01LED燈珠是由什么組成的
    LED珠:主要由腳手架、膠粘劑、晶圓、金絲、環氧樹脂等材料組成。
  • 2019-05-18什么是LED封裝?
    led發光二極管封裝是指發光芯片的封裝,LED的封裝材料要求能保護芯片且能透光。封裝的作用主要體現在能夠提供芯片有足夠的保護,防止芯片在空氣中暴露或被機械損傷而失效,好的封裝工藝和封裝材料可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境,從而提高LED的壽命。
       封裝技術對于白光LED尤其重要,白光LED在工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光,目前能實現LED白光的主要有三種工藝,藍光LED配熒火粉,紅綠藍三色LED混合,紫外LED混合多色熒光粉,LED封裝對于實現白光LED具有重要的意義。
    LED封裝有引腳式封裝和表面貼裝封裝
        引腳式封裝主要采用引線支架作各種封裝外型的引腳,品種繁多,技術較成熟,封裝材料多采用環氧樹脂,其光性能良好,工藝適應性好,產品適用性高,產品可通過封裝做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝,可根據使用需求,能完成不同的透鏡形狀和外形尺寸。
        表面貼裝的LED也稱為貼片式LED,貼片式LED燈珠已逐漸在市場上占有一定的份額,從引腳轉向SMD已是電子行業發展的大趨勢,SMD的特點能有效地解決亮度、視角、平整度,一致性等問題,通過采用更輕的PC板和反射層材料,加上減少較重的材料引腳,可通過縮小尺寸等降低重量。使其更適用于戶外的大型產品的應用。
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